随着中美贸易摩擦持续的情况下，美国不断加大对中国半导体产业的制裁，前有“中兴”、“华为”事件，印象深刻影响深远，合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，持续研发精密电子水基清洗剂，加速国产化替代责无旁贷，引领电子制程精密清洗新技术，服务全球电子制造产业。
随着电子组装件的微小化，精密化，对产品的高可靠性和稳定性有了更高的要求，其中电子组件的清洁度尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。电子水基清洗剂以安全、环保、清洗力强等诸多优势被各大厂商广泛应用。
电子组件制程工艺流程：
全自动PCB上料→锡膏印s→印s检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料
电子水基清洗剂系列清洗产品可覆盖以上电子制程中的全部工艺节点。 主要应用在以下几个清洗方面：
1、SMT锡膏网板在线清洗水基清洗；
2、网板离线及错印板清洗水基清洗；
3、治具载具清洗水基清洗；
4、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗；
5、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗。
电子水基清洗剂电子组件制程工艺中的应用一览：
