示踪气体法半导体制造设备通风性能监测系统概述
随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。
半导体行业需要测量机台通风效率，满足SEMIS6Ventilation行业标准。
SEMIS6Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法，考量含HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。
SF6作为示踪气体模拟泄漏气体，因此，对SF6检测仪的检测精度要求较高。
检测方案
高灵敏度的光声光谱气体检测系统，是一套用于在线实时测量示踪气体浓度变化，从而评估通风效率的准确、可靠、高效的解决方案。
光声光谱气体分析仪可以同时检测z多9种气体和水汽，检测气体种类是从一个超过300种的气体数据库中由用户选择。除了SF6等示踪气体之外，还可以同时检测室内其它的气体浓度，比如CO2、甲醛、苯系物等VOC，为评价半导体机台通风效率提供更多的数据支持。
整个测量系统由光声光谱气体检测仪、多点采样器、专用软件组成；在用户要求的情况下，还可以集成释放装置MFC，管路等一体化解决方案。
示踪气体法半导体制造设备通风性能监测系统特性
光声光谱法原理，悬臂梁探测技术
可同时测量SF6等多种示踪气体及VOC
检测限低，测量精度高(ppb)
测量响应快
多点采样器，可扩展12-64个采样点
无需预处理、无耗材、无载气
可定制释放装置和管路
http://www.bjdktech.com/Products-36959333.html
https://www.chem17.com/st307321/erlist_2101588.html
