CT基本原理
微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统(3D XRM)是一种基于X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。
半导体产业是国家重点支持和鼓励的发展方向，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用。
SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势。
应用实例
小型电子产品
Inductor – 3 µm voxel size
Chip – 2 µm voxel size
了解更多应用方向，请致电束蕴仪器（上海）有限公司
https://www.chem17.com/st367760/product_34794557.html
http://www.shuyun17.com/SonList-2140853.html
