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ZT61压力变送器上市,旋转LED屏助力高纯半导体气体系统

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-10-27 09:50:59    浏览次数:17
导读

Ashcroft于2026年5月发布ZT61高纯表面贴装压力变送器。新品围绕高纯半导体气体系统的安装密度、读数便利性和洁净度控制进行设计,面向对污染控制和测量可靠性要求较高的应用场景。ZT61采用1.125英寸表面贴装结构,并兼容W型和C型密封,可适配气柜、气棒及阀门汇流箱等典型高密度安装场景,为设备集成商在有限空间内布置压力

Ashcroft于2026年5月发布ZT61高纯表面贴装压力变送器。新品围绕高纯半导体气体系统的安装密度、读数便利性和洁净度控制进行设计,面向对污染控制和测量可靠性要求较高的应用场景。ZT61采用1.125英寸表面贴装结构,并兼容W型和C型密封,可适配气柜、气棒及阀门汇流箱等典型高密度安装场景,为设备集成商在有限空间内布置压力测点提供更多灵活性,也有助于满足紧凑化气路布局对安装尺寸和密封适配的要求。

在显示体验方面,ZT61配置3½位可旋转LED显示屏。由于现场管路走向和安装方向往往不一致,可旋转设计使显示屏能够根据实际朝向进行调整,帮助运维人员在多种安装角度下清晰读取压力数据,减少巡检、调试和日常观察时的不便。接液部件选用316L不锈钢,以适配合高纯气体接触要求。每台产品均经过100%氦气泄漏测试,以强化泄漏风险控制;包装环节按照ISO Class 1洁净室标准执行,其中UC和EP等级采用三层袋装,满足超高纯环境对洁净包装和污染控制的要求。

在测量能力上,ZT61覆盖表压和复合压力量程,可用于晶圆处理、薄膜沉积、蚀刻及特种气体输送等半导体核心工序。整体来看,该产品将紧凑安装、可旋转显示、高纯材质以及严格检漏和洁净包装结合在一起,为高纯半导体气体系统提供兼顾空间利用、读数清晰和测量可靠性的压力变送器选择。

 
(文/小编)
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